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SUMMARY:半導体・センサ パッケージング展 -ISP-
LOCATION:東京ビッグサイト・東京都
DESCRIPTION:2.5D/3Dやチップレットなど半導体後工程に特化した専門展。組立装置・検査装置・パッケージ材料など、半導体・センサのパッケージング技術がネプコンジャパン東京展の構成展として集まる。\\nhttps://tech-kawasaki.jp/expo/handoutaisensapakkejinguten
URL:https://tech-kawasaki.jp/expo/handoutaisensapakkejinguten
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