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SUMMARY:先進パワー半導体ウエハ加工技術展2027
LOCATION:幕張メッセ 7・8ホール・千葉県
DESCRIPTION:次世代パワー半導体であるSiC（シリコンカーバイド）・GaN（窒化ガリウム）・ダイヤモンド等のウエハ加工に関する最先端技術を集めた国内最大級の専門展。スライシングから検査・評価まで製造工程全体を扱う。\\nhttps://tech-kawasaki.jp/expo/shinsei-power-handoutai-wafer-kako-ten
URL:https://tech-kawasaki.jp/expo/shinsei-power-handoutai-wafer-kako-ten
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