2月17
開催予定毎年開催
半導体・センサ パッケージング展 -ISP-
はんどうたいせんさぱっけーじんぐてん
2027年2月17日(水)〜19日(金) ／ 東京ビッグサイト ／ 東京都
- 会期
- 2027年2月17日(水)〜19日(金)
- 会場
- 東京ビッグサイト （東京都・江東区）
- 入場
- 公式サイトで確認
- 対象
- 業界関係者向け（商談・情報収集）
- 主催
- RX Japan 合同会社
- 開催周期
- 毎年
どんな展示会か
2.5D/3Dやチップレットなど半導体後工程に特化した専門展。組立装置・検査装置・パッケージ材料など、半導体・センサのパッケージング技術がネプコンジャパン東京展の構成展として集まる。
出展分野・見どころ
分類：半導体
よくある質問
半導体・センサ パッケージング展 -ISP-はいつ開催されますか？
半導体・センサ パッケージング展 -ISP-は2027年2月17日(水)〜19日(金)に開催予定です。会場は東京ビッグサイトです。例年は毎年の開催です。
半導体・センサ パッケージング展 -ISP-の会場はどこですか？
会場は東京ビッグサイト（東京都）です。アクセス：りんかい線 国際展示場駅／ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅
半導体・センサ パッケージング展 -ISP-の入場料はいくらですか？
入場料の情報は編集部で確認できていません。最新の入場条件は公式サイトでご確認ください。
会場アクセス
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 住所
- 東京都江東区有明3-11-1
- アクセス
- りんかい線 国際展示場駅／ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅
- 会場構成
- 東展示棟・西展示棟・南展示棟・会議棟
- 規模
- 総展示面積 約115,420m²（国内最大）。東・西・南の展示棟＋会議棟
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掲載情報は各主催者・会場の公表内容を編集部が確認して掲載しています。会期・入場料・出展内容は変わることがあります。ご来場・お申込みの前に、必ず各公式サイトで最新情報をご確認ください。
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